ذكر موقع (CNET) في مقالة نشرها حديثاً أن سامسونغ أجلت إطلاق معالجها ذي تقنية 3 نانومتر نظراً لأزمة النقص في الرقائق رغم إعلانها عن إطلاق معالجها ذي تقنية 2 نانومتر في عام 2025.
من بين المستفيدين من المعالجات ذات تقنية 3 نانومتر شركة «كوالكوم» (Qualcomm) الأمريكية وشركة «آي بي إم» (IBM) التقنية الأمريكية وشركة سامسونغ نفسها. ورغم تأخر هذه المعالجات أعلنت سامسونغ عن تطوير المعالجات ذات تقنية 2 نانومتر الأكثر تطوراً لإطلاقها في عام 2025، ما يساهم في تقدم أداء الرقائق وكفاءة الطاقة وتصغير الإلكترونيات.
ويذكر أن شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) المنافسة لسامسونغ أعلنت عن تأجيل مماثل في شهر أغسطس الماضي، ما يخفف الضغط على شركة «إنتل» لاستعادة مكانها بعد منافسة قوية مع سامسونغ وشركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات.
ويرجع ذلك إلى الضغط الذي تشهده صناعة المعالجات في ظل جائحة كورونا التي زادت من مبيعات الحواسيب والهواتف الذكية، ما أدى إلى تجاوز الطلب على المعالجات للقدرات التصنيعية. كما أدى النقص في الرقائق إلى إعاقة مبيعات الحواسيب وأجهزة الألعاب والسيارات وغيرها.
ومع ذلك، أفادت سامسونغ بأن المعالج ذا تقنية 3 نانومتر لن يرى النور قبل عام 2022، علماً أن الانتقال إلى جيل جديد من هذه التكنولوجيا معقد للغاية لأن الرقائق تتكون من مليارات المكونات الإلكترونية «الترانزستورات» فائقة الصغر، إضافة إلى أن مصانع الرقائق تحفر أنماطاً دائرية على رقائق السيليكون بعملية تتطلب عشرات الخطوات التي تستغرق شهوراً عديدة.
ويتمثل التقدم في هذه التقنية بعملية (3GAE) لتصغير الترانزستورات أكثر لتتسع الرقاقة لأكبر عدد ممكن منها لزيادة السرعة وتقليل استهلاك الطاقة، حيث تطبق سامسونغ في ذلك عملية تقنية متقدمة تدعى «التجميع في كل مكان» (GAA)، علماً أن الشركة تخطط للانتقال إلى تقنية (2GAP) الأكثر تقدماً في عام 2025 لتكون أول طريقة تصنيع بتقنية 2 نانومتر من سامسونغ.
ويذكر أن سامسونغ تعزم على جعل عمليات تصنيع الرقائق الجديدة مغرية من الناحية المالية بالنسبة للعملاء، حيث إنها تسعى جاهدة إلى خفض كلفة الترانزستورات، بناءً على ما ذكره أحد المسؤولين في الشركة.